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J-GLOBAL ID:200903035288068511
II-VI 族化合物半導体基板およびその製造法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
丸岡 政彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995146798
Publication number (International publication number):1996316249
Application date: May. 22, 1995
Publication date: Nov. 29, 1996
Summary:
【要約】【目的】 従来法における溶融亜鉛処理用容器の密封に代わり、亜鉛の蒸発を防止しながら低抵抗な特性を有するII-VI 族化合半導体基板およびその製造法の提供。【構成】 単結晶から切り出したZnSe単結晶基板2を、スライドボード1に組み込まれたスライダー8に設けられたメルト槽4底部のキャビティ3にセットし、この基板上に高純度亜鉛5を、さらにその上に液体封止剤6としてB2 O3を入れ蓋7をした後、このスライドボードを横型管状炉で800°Cに昇温後、この温度で60時間保持して溶融亜鉛処理する。その後徐冷してZnSe基板を取り出す。
Claim (excerpt):
抵抗率2Ωcm以下、キャリア密度2×1016cm-3以下の特性を有することを特徴とするII-VI 族化合物半導体基板。
IPC (3):
H01L 21/368
, H01L 21/208
, H01L 33/00
FI (3):
H01L 21/368
, H01L 21/208 S
, H01L 33/00 D
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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