液滴吐出装置、パターン形成装置、配線形成装置、パターン形成媒体、液滴吐出方法、パターン形成方法および配線形成方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：森哲也 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002351479
Publication number (International publication number)：2003243328
Application date： Dec. 03, 2002
Publication date： Aug. 29, 2003
Summary：

【要約】【課題】液滴を吐出することで、ミクロンオーダ〜サブミクロンオーダの精度のラインを形成する。【解決手段】分散質4が分散された分散媒6もしくは溶質が溶解された溶媒を基板1上に吐出させた後、分散質4もしくは溶質を分散媒6もしくは溶媒内で対流させることで、分散媒6もしくは溶媒の両側に分散質4もしくは溶質を寄せ集める。

Claim (excerpt)：

分散質が分散された液滴もしくは溶質が溶解された液滴を吐出する液滴吐出手段と、前記液滴が吐出された位置に分散媒もしくは溶媒を吐出する分散媒もしくは溶媒吐出手段とを備えることを特徴とする液滴吐出装置。

IPC (2)：

H01L 21/288 , H01L 21/28

FI (2)：

H01L 21/288 Z , H01L 21/28 B

F-Term (12)：

4M104AA01 , 4M104BB04 , 4M104BB05 , 4M104BB07 , 4M104BB08 , 4M104BB09 , 4M104BB36 , 4M104DD22 , 4M104DD51 , 4M104DD78 , 4M104DD79 , 4M104HH14

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

米国特許第5132248号明細書
特開昭59-75205号公報
電気回路、その製造方法および電気回路製造装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-078149 Applicant：セイコーエプソン株式会社

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Cited by examiner (2)

電気回路、その製造方法および電気回路製造装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-078149 Applicant：セイコーエプソン株式会社
微細構造体の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-098158 Applicant：セイコーエプソン株式会社

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