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J-GLOBAL ID:200903035304195626

プローブカード

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996200736
Publication number (International publication number):1998048255
Application date: Jul. 30, 1996
Publication date: Feb. 20, 1998
Summary:
【要約】【課題】半導体集積回路の電気的特性を測定する際に用いるプローブカードのプローブ部の脱着を容易にし、修理の簡便化を図る。【解決手段】このプローブカードは積層構造を持ち、かつ、その内部に配線パターン12を有するカード基板11上に接続用ピン15、配線13、各種素子14およびカード基板11から脱着可能な構造を有するプローブ18が設けられたプローブブロック16により構成される。
Claim (excerpt):
半導体基板上に半導体集積回路が形成された半導体ウエハの電気的特性を測定する際に用いられるプローブカードにおいて、前記半導体集積回路の電極に接触するプローブ部分が脱着式構造を有することを特徴とするプローブカード。
IPC (2):
G01R 1/073 ,  H01L 21/66
FI (2):
G01R 1/073 E ,  H01L 21/66 B
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
  • 半導体デバイスの検査装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-116494   Applicant:東京エレクトロン山梨株式会社
  • 特開昭61-089558
  • プローブカード基板
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-175372   Applicant:セイコーエプソン株式会社
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