エリアアレイ電極型デバイス、それを実装する配線基板構造、及び回路基板実装体、並びにその実装方法

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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：山本秀策
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999014997
Publication number (International publication number)：2000216282
Application date： Jan. 22, 1999
Publication date： Aug. 04, 2000
Summary：

【要約】【課題】配線基板にエリアアレイ電極型デバイスを実装した回路基板実装体において、配線密度や接続ピッチを変えることなく接続部の電極の接続高さのみを変えることができ、配線基板とエリアアレイ電極型デバイスの熱膨張係数の相違等に起因する接合部の歪みを低減でき、接合部の信頼性と寿命を向上させることができるエリアアレイ電極型デバイス、それを実装する配線基板構造、及び回路基板実装体、並びにその実装方法を提供する。【解決手段】エリアアレイ電極型デバイス1を実装する配線基板構造を、配線基板3の表面層6aに形成された第1のランド4cと、配線基板3の内層6bに形成された第2のランド4a,4bと、この第2のランド4a,4bをエリアアレイ電極型デバイス1の実装面7側に露出させるために、配線基板3の表面層6aに設けられた開口部5a,5bとを有し、実装面7と第1のランド4cを接続する第1の電極2cと、実装面7と第2のランド4a,4bを接続する第2の電極2a,2bとが異なる高さとする。

Claim (excerpt)：

エリアアレイ電極型デバイスを実装する配線基板構造であって、該配線基板の表面層に形成された第1のランドと、該配線基板の内層に形成された第2のランドと、該第2のランドを該エリアアレイ電極型デバイスの実装面側に露出させるために、該配線基板の表面層及び内層のうちの少なくとも一方に設けられた開口部とを有し、該実装面と該第1のランドを接続する第1の電極と、該実装面と該第2のランドを接続する第2の電極とが異なる高さとされた配線基板構造。

IPC (2)：

H01L 23/12 , H01L 21/60 311

FI (2)：

H01L 23/12 L , H01L 21/60 311 S

F-Term (4)：

5F044KK11 , 5F044LL01 , 5F044LL04 , 5F044QQ02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

BGAパッケージの実装方法及びその実装構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-176377 Applicant：沖電気工業株式会社
特開昭60-038844
多層配線基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-354415 Applicant：松下電器産業株式会社

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