配線部材およびその製造方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (6)：鈴江武彦 , 河野哲 , 中村誠 , 蔵田昌俊 , 村松貞男 , 橋本良郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003083130
Publication number (International publication number)：2004296504
Application date： Mar. 25, 2003
Publication date： Oct. 21, 2004
Summary：

【課題】積層時に配線の沈み込みやずれ等が起こりにくく、充分な膜厚の導電パターンを有する配線部材を提供する。【解決手段】第1の主面および第2の主面に開口を有する三次元的に分岐した多数の連続空孔を有するシート状多孔質基材(11)と、前記多孔質基材の前記第1の主面に形成され、前記多孔質基材との界面において、少なくとも部分的に前記多孔質基材と相互侵入構造(13)を形成している導電部(12)とを具備する配線部材である。前記多孔質基材の前記第1の主面(11a)は、前記開口の平均開口径および平均開口率の少なくとも一方が、前記第2の主面(11b)より小さいことを特徴とする。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

第1の主面および第2の主面に開口を有する三次元的に分岐した多数の連続空孔を有するシート状多孔質基材と、前記多孔質基材の前記第1の主面に形成され、前記多孔質基材との界面において、少なくとも部分的に前記多孔質基材と相互侵入構造を形成している導電部とを具備し、前記多孔質基材の前記第1の主面は、前記開口の平均開口径および平均開口率の少なくとも一方が、前記第2の主面より小さいことを特徴とする配線部材。

IPC (6)：

H05K1/02 , H01B5/14 , H01B13/00 , H01L23/14 , H01L23/15 , H05K3/12

FI (6)：

H05K1/02 C , H01B5/14 Z , H01B13/00 503D , H05K3/12 610C , H01L23/14 R , H01L23/14 C

F-Term (27)：

5E338AA01 , 5E338AA16 , 5E338AA18 , 5E338BB02 , 5E338BB12 , 5E338CC01 , 5E338EE60 , 5E343AA16 , 5E343AA17 , 5E343AA18 , 5E343AA24 , 5E343AA32 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB44 , 5E343BB49 , 5E343BB52 , 5E343BB58 , 5E343BB72 , 5E343EE24 , 5E343ER32 , 5E343ER39 , 5E343GG08 , 5G307GA02 , 5G307GC02 , 5G323CA05

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

多層配線基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-293618 Applicant：株式会社東芝
配線基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-053284 Applicant：京セラ株式会社
回路基板用絶縁材と回路基板および回路基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-310712 Applicant：松下電器産業株式会社

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