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J-GLOBAL ID：200903035537354830

エチレン系樹脂製射出成形品

Inventor：
高 橋 守

About 高 橋 守


Applicant, Patent owner：
三井化学株式会社

About 三井化学株式会社


Agent (1)： 鈴木 俊一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996351694
Publication number (International publication number)：1998193377
Application date： Dec. 27, 1996
Publication date： Jul. 28, 1998
Summary：
【要約】【課題】 耐環境応力破壊性および耐熱性に優れたエチレン系樹脂製射出成形品を提供する。【解決手段】 密度が0.880〜0.940g/cm<SP>3</SP>の範囲にあり、190°C、2.16kg荷重におけるMFRが1〜100g/10分の範囲にあり、室温におけるデカン可溶成分量率(W)と、密度(d)とが、MFR ≦10g/10分のとき、W<80×exp(-100(d-0.88))+0.1、MFR>10g/10分のとき、W<80×(MFR-9)<SP>0.26</SP>×exp(-100(d-0.88))+0.1で示される関係を満たし、示差走査型熱量計により測定した吸熱曲線の最大ピーク位置の温度(Tm)と密度(d)とが、Tm<400×d-250 で示される関係を満たすエチレン・α-オレフィン共重合体を射出成形してなるエチレン系樹脂製射出成形品。
Claim (excerpt)：
エチレンと炭素数3〜12のα-オレフィンとの共重合体であって、(i)密度が0.880〜0.940g/cm<SP>3</SP>の範囲にあり、(ii)190°C、2.16kg荷重におけるメルトフローレート(MFR)が1〜100g/10分の範囲にあり、(iii)室温におけるデカン可溶成分量率(W(重量%))と、密度(d(g/cm<SP>3</SP>))とが、MFR≦10g/10分のとき、W<80×exp(-100(d-0.88))+0.1MFR>10g/10分のとき、W<80×(MFR-9)<SP>0.26</SP>×exp(-100(d-0.88))+0.1で示される関係を満たし、(iv)示差走査型熱量計(DSC)により測定した吸熱曲線の最大ピーク位置の温度(Tm(°C))と密度(d(g/cm<SP>3</SP>))とが、Tm<400×d-250で示される関係を満たすエチレン・α-オレフィン共重合体[A]を射出成形してなることを特徴とするエチレン系樹脂製射出成形品。
IPC (7)：
B29C 45/00 ,  C08F 4/64 ,  C08F 10/02 ,  C08L 23/06 ,  C08L 23/08 ,  C08J 5/00 CES ,  B29K 23:00
FI (6)：
B29C 45/00 ,  C08F 4/64 ,  C08F 10/02 ,  C08L 23/06 ,  C08L 23/08 ,  C08J 5/00 CES
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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