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J-GLOBAL ID:200903035867389575

位置合わせ方法および装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 伊東 哲也 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993059330
Publication number (International publication number):1994252027
Application date: Feb. 25, 1993
Publication date: Sep. 09, 1994
Summary:
【要約】 (修正有)【目的】 位置合わせ対象物の計測位置と設計上の位置が所定の変換式による一意の関係で表わされないような基板に対しても、高精度の位置合わせを行なう。【構成】 所定数の基板のうち先行する少なくとも一枚の基板における位置合わせ対象物の位置の、設計上の位置からのずれ量を順次計測し、前記位置合わせ対象物の実際の配列を求める第1工程と、前記第1工程により求められた実際の配列と設計上の配列との関係を、所定の変換パラメータにより記述したとき誤差が最小になるよう該変換パラメータを決定する第2工程と、該変換パラメータによったときの各位置合わせ対象物の設計上の配列に対する誤差量を記憶する第3工程と位置合わせ補正量として、前記第3工程により記憶した誤差量を用いる第4工程とよりなる。
Claim (excerpt):
予め1つ以上の位置合わせ対象物を所定の配列にしたがって形成された基板を順次供給し、各基板ごとにその上に形成されている位置合わせ対象物を所定の基準位置に順次位置合わせする位置合わせ方法において、順次供給される所定数の基板のうち先行する少なくとも一枚の基板における位置合わせ対象物の位置の、設計上の位置からのずれ量を順次計測し、これにより求めた前記位置合わせ対象物の実際の配列を求める第1工程と、前記第1工程により求められた実際の配列と設計上の配列との関係を、所定の変換パラメータにより記述したとき誤差が最小になるよう該変換パラメータを決定する第2工程と、該変換パラメータによったときの各位置合わせ対象物の設計上の配列に対する誤差量を記憶する第3工程と、前記所定数の基板の位置合わせ工程の位置合わせ補正量として、前記第3工程により記憶した誤差量を用いる第4工程とを有することを特徴とする位置合わせ方法。
IPC (3):
H01L 21/027 ,  G03F 9/00 ,  G06F 15/21
FI (2):
H01L 21/30 311 B ,  H01L 21/30 311 L
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 位置合わせ方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-047493   Applicant:株式会社ニコン
  • 加熱装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-255799   Applicant:キヤノン株式会社

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