テープキャリアとその製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：中尾俊介
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994159302
Publication number (International publication number)：1996008304
Application date： Jun. 17, 1994
Publication date： Jan. 12, 1996
Summary：

【要約】【目的】製造が容易で歩留まりがよく、ファインピッチ化して多ピン化を可能とし、電子機器のダウンサイジングとともにコストダウンを可能とするテープキャリアを提供する。【構成】テープ状の絶縁フィルム10に接着剤11をコートしてパンチングで孔あけをしたものに、補強膜13を付着させた箔状の導体12を、補強膜13を接着剤11に貼り付けて絶縁フィルム10にラミネートする。そして、定法にてエッチングして導体パターンを形成し、仕上げめっきしてインナーリード12a・12a間にIC15を実装する。

Claim (excerpt)：

テープ状の絶縁フィルムに箔状の導体を接着剤を用いて貼り付けたテープキャリアにおいて、前記導体に補強膜を付着させてなる、テープキャリア。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

電子部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-171413 Applicant：関西日本電気株式会社
TAB用フレキシブルテープ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-254882 Applicant：セイコーエプソン株式会社
特開平4-162542

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