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J-GLOBAL ID：200903036000602043

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

Inventor：
伊吹 浩一

About 伊吹 浩一


Applicant, Patent owner：
東芝ケミカル株式会社

About 東芝ケミカル株式会社


Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995176718
Publication number (International publication number)：1997003161
Application date： Jun. 20, 1995
Publication date： Jan. 07, 1997
Summary：
【要約】【構成】 本発明は、(A)次式で表されるエポキシ樹脂、(B)フェノールアラルキル樹脂、(C)無機質充填剤および(D)硬化促進剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(C)無機質充填剤を50〜95重量%含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、またこのエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体チップが封止されてなる半導体封止装置である。【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物及び半導体封止装置は、耐湿性、半田耐熱性に優れ、吸湿による影響が少なく、電極の腐食による断線や水分によるリーク電流の発生等を著しく低減することができる。
Claim (excerpt)：
(A)次の一般式で示されるエポキシ樹脂、【化1】(但し、式中R1 はCj H2j+1基を、R2 はCk H2k+1基を、R3 はCl H2l+1基を、R4 はCm H2m+1基をそれぞれ表し、各基におけるj 、k 、l 及びm 並びにn は 0又は 1以上の整数を表す)(B)次の一般式で示されるフェノール樹脂【化2】(但し、式中R5 はCj H2j+1基を、R6 はCk H2k+1基をそれぞれ表し、各基におけるj 及びk 並びにn は 0又は 1以上の整数を表す)(C)無機質充填剤および(D)硬化促進剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(C)無機質充填剤を50〜95重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (5)：
C08G 59/32 NHQ ,  C08G 59/62 NJR ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4)：
C08G 59/32 NHQ ,  C08G 59/62 NJR ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/30 R
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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