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J-GLOBAL ID：200903036009506977

高信頼性半導体用基板

Inventor： 桜庭 正美 ,  木村 正美 ,  中村 潤二 ,  高原 昌也
Applicant, Patent owner： 同和鉱業株式会社
Agent (1)： 丸岡 政彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997084389
Publication number (International publication number)：1998125821
Application date： Mar. 18, 1997
Publication date： May. 15, 1998
Summary：

【要約】【目的】 自動車や電車等の基板として好適な高ヒートサイクル特性を有する高信頼性半導体用基板を提供する。【構成】 セラミック基板1としての窒化アルミニウムやアルミナ基板の両面に活性金属ろう材ペーストを全面塗布した上に、回路用基板3として厚さ0.3mmの銅板を、反対側には厚さ0.25mmの放熱板4用の銅板を接触させ、真空炉内で850°Cに加熱して接合させて接合体を得た。次いで回路用基板上にエッチングレジストを塗布し、塩化鉄溶液でエッチング処理をして回路パターンを形成し、不要なろう材を除去し、2回目のレジストを塗布して、塩化鉄溶液でエッチング処理を施して端部を2段とした。更に、端部を3段とするために、上記と同様に3回目のレジストを塗布して塩化鉄溶液でエッチング処理を施し、最下段にろう材が端部となる回路を形成した。得られた3段の端部を有する回路用基板は、従来品では得られなかった1500サイクル以上の高いヒートサイクル特性を示した。

Claim (excerpt)：

セラミックと金属との接合回路基板において、少なくとも回路側の導体回路端部が3段以上の段差を有することを特徴とする高信頼性半導体用基板。

IPC (2)：

H01L 23/12 ,  C04B 37/02

FI (2)：

H01L 23/12 Q ,  C04B 37/02 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• セラミツクス回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-310979   Applicant：株式会社東芝