Pat
J-GLOBAL ID：200903036115833049

超音波振動切断方法及びその装置

Inventor：
佐藤 茂

About 佐藤 茂

, 
石井 僚一

About 石井 僚一


Applicant, Patent owner：
株式会社アルテクス

About 株式会社アルテクス


Agent (1)： 宮園 純一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999012930
Publication number (International publication number)：2000210928
Application date： Jan. 21, 1999
Publication date： Aug. 02, 2000
Summary：
【要約】【課題】 半導体ウエハでも適切に切断可能とする。【解決手段】 切断対象部品を搭載台4に固定し、超音波振動回転機構12を下降し、超音波振動回転機構12の切断刃が切断対象部品に対して切削可能位置に到達したら超音波振動回転機構12の下降を停止し、超音波振動回転機構12を切断のために直線移動すると共に、切断刃を回転駆動及び超音波振動させて、切削対象部品を切断する。
Claim (excerpt)：
切断対象部品を搭載台に搭載固定し、超音波振動回転機構を下降し、超音波振動回転機構の切断刃が切断対象部品に対して切削可能位置に到達したら超音波振動回転機構の下降を停止し、超音波振動回転機構を切断のために直線移動すると共に、切断刃を回転駆動及び超音波振動させて、切削対象部品を切断する超音波振動切断方法。
IPC (2)：
B28D 5/02 ,  H01L 21/301
FI (2)：
B28D 5/02 A ,  H01L 21/78 F
F-Term (8)：
3C069AA01 ,  3C069BA04 ,  3C069BC02 ,  3C069CA03 ,  3C069CA05 ,  3C069CB01 ,  3C069DA06 ,  3C069EA05
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
Show all
Cited by examiner (7)
  • ウエハブレーキング装置及びウエハブレーキング方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-317732   Applicant：ソニー株式会社
  • 切削工具
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-058154   Applicant：株式会社テクノイシイ
  • 特開平1-184104
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM