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J-GLOBAL ID：200903036126832389

低誘電正接絶縁材料を用いた高周波用電子部品

Inventor：
天羽 悟

About 天羽 悟

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永井 晃

About 永井 晃

, 
山田 真治

About 山田 真治

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石川 敬郎

About 石川 敬郎

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高橋 昭雄

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Applicant, Patent owner：
株式会社日立製作所

About 株式会社日立製作所


Agent (1)： 作田 康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002244520
Publication number (International publication number)：2004087639
Application date： Aug. 26, 2002
Publication date： Mar. 18, 2004
Summary：
【課題】高周波信号に対応するための低誘電正接樹脂組成物を絶縁層とする誘電損失が小さく高効率な高周波用電気部品を提供する。【解決手段】一般式(I)(式中、Rは炭化水素骨格を表し、R1 は、同一又は異なって、水素又は炭素数1〜20の炭化水素基を表し、R2,R3及びR4 は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数1〜6の炭化水素基を表し、mは1〜4の整数、nは2以上の整数を表す。)で表される架橋成分の架橋構造体を含有する絶縁層を用いて高周波用電気部品を作成する。【化1】【選択図】 図3
Claim (excerpt)：
0.3〜100GHz の電気信号を伝送する導体配線と熱硬化性樹脂組成物の硬化物である絶縁層とを有する高周波用電子部品であって、前記絶縁層が下記一般式(I)で表される架橋成分の架橋構造体を含有することを特徴とする高周波用電子部品。
IPC (12)：
H01L21/312 ,  C08K3/08 ,  C08K3/32 ,  C08K5/03 ,  C08K5/3417 ,  C08K5/521 ,  C08K5/5313 ,  C08K7/22 ,  C08L101/00 ,  H01L21/60 ,  H01P3/02 ,  H05K3/46
FI (12)：
H01L21/312 A ,  C08K3/08 ,  C08K3/32 ,  C08K5/03 ,  C08K5/3417 ,  C08K5/521 ,  C08K5/5313 ,  C08K7/22 ,  C08L101/00 ,  H01L21/60 311W ,  H01P3/02 ,  H05K3/46 T
F-Term (45)：
4J002AA021 ,  4J002BE042 ,  4J002CC032 ,  4J002CD002 ,  4J002CH072 ,  4J002CM012 ,  4J002DA059 ,  4J002DL007 ,  4J002DM008 ,  4J002EA046 ,  4J002EB119 ,  4J002EU029 ,  4J002EW049 ,  4J002EW139 ,  4J002FA088 ,  4J002FA097 ,  4J002FD139 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA23 ,  5E346BB01 ,  5E346BB20 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346EE31 ,  5E346FF04 ,  5E346HH06 ,  5F044MM06 ,  5F058AA10 ,  5F058AC10 ,  5F058AD02 ,  5F058AF10
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (7)
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Cited by examiner (4)
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