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J-GLOBAL ID：200903036172832172

フレキシブルICモジュール及びその製造方法並びにフレキシブルICモジュールを用いた情報担体及びその製造方法

Inventor： 日野 吉晴 ,  福原 正樹 ,  大道 和彦
Applicant, Patent owner： 日立マクセル株式会社
Agent (1)： 武 顕次郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001318142
Publication number (International publication number)：2003006604
Application date： Oct. 16, 2001
Publication date： Jan. 10, 2003
Summary：

【要約】【課題】 ICチップに割れや欠けを生じにくいフレキシブルICモジュールの構成と製造方法を提供すること、及び当該フレキシブルICモジュールを利用した情報担体の構成と製造方法を提供すること。【解決手段】 フレキシブルICモジュール1Aを、入出力端子にバンプ1aが形成されたICチップ1と、当該ICチップ1の裏面に接着剤層2を介して接着された補強板3と、前記バンプ1aに直接接続された巻線コイル4と、これらの各部材1〜4を保持するフレキシブル基体5とをもって構成する。その製造方法については、個片に切り出されたICチップ1の裏面に補強板3を貼り付け、ICチップ1のバンプ1aに巻線コイル4の両端部をボンディングし、これらの接続体を第1不織布5aと第2不織布5bの間に挟み込んで熱圧着するという構成にする。また、情報担体及びその製造方法については、フレキシブルICモジュール1Aの表裏両面に接着剤層11を介してカバーシート12を接着するという構成にする。

Claim (excerpt)：

ICチップと、当該ICチップの入出力端子に両端部が直接接続された巻線コイルと、前記ICチップの裏面に接着された補強板と、これらの各部材を一体に保持するフレキシブル基体とを備えたことを特徴とするフレキシブルICモジュール。

IPC (3)：

G06K 19/077 ,  G06K 19/07 ,  H01L 25/00

FI (3)：

H01L 25/00 B ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H

F-Term (5)：

5B035AA04 ,  5B035AA08 ,  5B035BB09 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 非接触式情報担体及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-034846   Applicant：日立マクセル株式会社
• 特開平2-158156