Pat

J-GLOBAL ID：200903036255783637

セラミックパッケージ用銀ろう材

Inventor： 村田 晴彦 ,  木村 賀津雄
Applicant, Patent owner： 日本特殊陶業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992130137
Publication number (International publication number)：1993294744
Application date： Apr. 23, 1992
Publication date： Nov. 09, 1993
Summary：

【要約】【目的】 半導体集積回路等の電子部品を気密に封着するセラミックパッケージのろう付け部に用いられ、600°C以下の低い温度でろう付け作業が可能な銀ろう材を提供すること。【構成】 重量%でAg25〜65%とCu15〜45%、更に融点低下剤としてIn,Snのいずれか一種または二種を20〜40%含む構成よりなる銀ろう材。

Claim (excerpt)：

パッケージ本体にリードフレームまたは窒化アルミニウム製ヒートシンク等をろう付けするための銀ろう材であって、重量%でAg25〜65%とCu15〜45%、更にIn,Snの一種または二種20〜40%からなることを特徴とするセラミックパッケージ用銀ろう材。

IPC (4)：

C04B 37/00 ,  B23K 35/30 310 ,  B23K 35/30 ,  H01L 21/52

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• セラミックスと金属の接合用ロウ材及びその接合方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-083272   Applicant：日本セメント株式会社
• 特開昭59-175521