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J-GLOBAL ID：200903036348872354

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor：
本田 博美

About 本田 博美


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997210329
Publication number (International publication number)：1999049934
Application date： Aug. 05, 1997
Publication date： Feb. 23, 1999
Summary：
【要約】【課題】 流動性、成形性、耐パッケージクラック性に優れたエポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂、一般式(1)で示される硬化促進剤、無機充填材、及び下記式から選ばれる1種以上のシランカップリング剤を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】(ここで、R1はフェニル基、又はナフチル基である。)【化2】(ここで、R2はメチル基、又はエチル基である。)
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)一般式(1)で示される硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)下記式から選ばれる1種以上のシランカップリング剤を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】(ここで、R1はフェニル基、又はナフチル基である。)【化2】(ここで、R2はメチル基、又はエチル基である。)
IPC (6)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/26 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/54 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/26 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/54 ,  H01L 23/30 R
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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