電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994003826
Publication number (International publication number)：1995206988
Application date： Jan. 19, 1994
Publication date： Aug. 08, 1995
Summary：

【要約】【目的】成形時に発生するバリを低減し、耐リフロークラック性を向上させた電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を提供すること。【構成】(A)4,4-ビス(2,3-エポキシプロポキシ)-3,3’,5,5’-テトラメチルビフェニルをエポキシ樹脂全体の30重量%以上含むエポキシ樹脂(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物(C)エポキシ基とフェノール性水酸基の反応を促進する硬化促進剤(D)下記の構造式で示されるシランカップリング剤(X)a (Y)3-a Si-(CH2 )3 -NR1 R2ここで、Xはメトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基、Yはメチル基、エチル基等のアルキル基、R1 及びR2 は水素、アルキル基、アリル基、アラルキル基、aは1〜3の整数を示す。(E)無機質充填剤を必須成分としてなる電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。

Claim (excerpt)：

(A)4,4-ビス(2,3-エポキシプロポキシ)-3,3’,5,5’-テトラメチルビフェニルをエポキシ樹脂全体の30重量%以上含むエポキシ樹脂(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物(C)エポキシ基とフェノール性水酸基の反応を促進する硬化促進剤(D)下記構造式で示されるシランカップリング剤(X)a (Y)3-a Si-(CH2 )3 -NR1 R2ここで、Xはメトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基、Yはメチル基、エチル基等のアルキル基、R1 及びR2 は水素、アルキル基、アリル基、アラルキル基、aは1〜3の整数を示す。(E)無機質充填剤を必須成分として成ることを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (5)：

C08G 59/24 NHQ , C08K 5/54 , C08L 63/02 NLC , H01L 23/29 , H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (17)

半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-331614 Applicant：東レ株式会社
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-074795 Applicant：東レ株式会社
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-031076 Applicant：日東電工株式会社

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