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J-GLOBAL ID:200903036427140989
コンデンサマイクロフォン
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
玉村 静世
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999363998
Publication number (International publication number):2001186593
Application date: Dec. 22, 1999
Publication date: Jul. 06, 2001
Summary:
【要約】【課題】 厚さ寸法の点においてコンデンサマイクロフォンを小型化する。【解決手段】 ケーシング(11)の内筒に、音波通過開口(12)に面して一極を成す振動板(13)と、間隙をもって前記振動板の対極を成す背電極(14)と、前記背電極の後方で当該背電極に導通されたインピーダンス変換用回路モジュール(6)とが組み込まれて成るコンデンサマイクロフォンであって、前記背電極は前記インピーダンス変換用回路モジュールの突端部が挿入される干渉回避用の貫通孔(21)を有して成る。回路モジュールの突端が前記貫通孔に入る分だけ、ケーシングの軸方向に両者を離す距離を小さくでき、この点において、コンデンサマイクロフォンの厚さ寸法が小さくなる。
Claim (excerpt):
ケーシングの内筒に、音波通過開口に面して一極を成す振動板と、間隙をもって前記振動板の対極を成す背電極と、前記背電極の後方で当該背電極に導通されたインピーダンス変換用回路モジュールとが組み込まれて成るコンデンサマイクロフォンであって、前記背電極は前記インピーダンス変換用回路モジュールの突端部が挿入される干渉回避用の貫通孔を有して成るものであることを特徴とするコンデンサマイクロフォン。
F-Term (3):
5D021CC03
, 5D021CC12
, 5D021CC16
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
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コンデンサマイクロホン
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-172641
Applicant:エスエムケイ株式会社
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