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J-GLOBAL ID：200903036557253319

電子部品用樹脂組成物

Inventor： 門出 宏之 ,  田坂 多希雄
Applicant, Patent owner： 大塚化学株式会社
Agent (1)： 三枝 英二 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994191844
Publication number (International publication number)：1995082415
Application date： Jul. 22, 1994
Publication date： Mar. 28, 1995
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、電気・電子機器の回路基板材料として要求度の高い低比誘電率、低誘電正接、高耐熱性、高機械的強度及び良好な熱伝導性を兼備した電子部品用樹脂組成物を提供することを目的とする。【構成】 本発明の電子部品用樹脂組成物は、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂に、珪酸カルシウム系繊維状物を主成分とする強化繊維を、該樹脂及び繊維状物の合計重量を基準にして5〜60%の割合で配合してなるものである。

Claim (excerpt)：

熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂に、珪酸カルシウム系繊維状物を主成分とする強化繊維を、該樹脂及び繊維状物の合計重量を基準にして5〜60%の割合で配合してなることを特徴とする電子部品用樹脂組成物。

IPC (2)：

C08K 7/10 KCJ ,  C08L101/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 熱可塑性電気絶縁基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-256583   Applicant：住友ベークライト株式会社
• 特開平4-272955
  
• 特開平4-198266
  
• 特開昭59-132506