多層プリント配線板の製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：山川政樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996153802
Publication number (International publication number)：1998004272
Application date： Jun. 14, 1996
Publication date： Jan. 06, 1998
Summary：

【要約】【課題】非貫通接続穴と内層回路との接続の信頼性を向上させるとともに、生産性の向上を図る。【解決手段】銅張積層板2の表面に内層回路3を形成し、内層回路3上にプライマー層4を形成し、さらに絶縁樹脂層5および接着剤層6を形成する。内層回路3に対応した部位にレーザービーム光によって非貫通接続穴7を穿孔する。このとき生じるスミア残り8をスミア処理によって除去する前に、エッチング処理を行い、スミア残り8の裏面の内層回路をエッチングする。

Claim (excerpt)：

内層回路を形成後、内層回路上に絶縁樹脂層を形成し、この絶縁樹脂層にレーザービーム光で非貫通穴を穿孔し、この非貫通穴内を界面活性剤で浸漬し、水洗後、エッチングを施し、しかる後スミア処理を行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (3)：

H05K 3/46 , H05K 3/00 , H05K 3/42 610

FI (4)：

H05K 3/46 X , H05K 3/46 N , H05K 3/00 N , H05K 3/42 610 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開昭60-164396
特開平4-005892
特開昭58-064097

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