光電気混載基板の製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：西川惠清 , 森厚夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004117242
Publication number (International publication number)：2005300930
Application date： Apr. 12, 2004
Publication date： Oct. 27, 2005
Summary：

【課題】仮基材に導体層と光配線層とを積層成形した後、仮基材を剥離する工程を含む光電気混載基板の製造方法において、UV処理や加熱処理等によって仮基材が導体層から不用意に剥離することがなく、且つ仮基材の剥離時には良好な剥離性を示し、安定に歩留まり良く光電気混載基板を製造できる方法を提供する。【解決手段】仮基材1の一面に導体層2を化学的に結合させずに積層成形し、前記導体層2の仮基材1とは反対側の面にコア層5とクラッド層4とを有する光配線層3を形成した後、導体層2から仮基材1を剥離する工程を含む。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

光配線と電気配線とを同一基板に混載して設けた光電気混載基板の製造方法において、仮基材の一面に導体層を化学的に結合させずに積層成形し、前記導体層の仮基材とは反対側の面にコア層とクラッド層とを有する光配線層を形成した後、導体層から仮基材を剥離する工程を含むことを特徴とする光電気混載基板の製造方法。

IPC (4)：

G02B6/13 , H05K1/02 , H05K1/09 , H05K3/38

FI (4)：

G02B6/12 M , H05K1/02 T , H05K1/09 C , H05K3/38 B

F-Term (33)：

2H047KA02 , 2H047KA04 , 2H047PA02 , 2H047PA24 , 2H047PA28 , 2H047QA05 , 4E351AA03 , 4E351BB01 , 4E351BB33 , 4E351BB38 , 4E351CC03 , 4E351CC06 , 4E351DD04 , 4E351DD06 , 4E351DD19 , 4E351GG20 , 5E338AA01 , 5E338AA16 , 5E338BB80 , 5E338EE33 , 5E343AA02 , 5E343AA17 , 5E343BB15 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB44 , 5E343CC34 , 5E343CC45 , 5E343DD76 , 5E343EE02 , 5E343EE13 , 5E343EE52 , 5E343GG04

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

光配線層の製造方法、光配線層および光・電気配線基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-021187 Applicant：凸版印刷株式会社

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