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J-GLOBAL ID：200903042478564287

光配線層の製造方法、光配線層および光・電気配線基板

Inventor： 熊井 晃一 ,  石崎 守 ,  塚本 健人 ,  四井 健太 ,  佐々木 淳 ,  原 初音
Applicant, Patent owner： 凸版印刷株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001021187
Publication number (International publication number)：2002228866
Application date： Jan. 30, 2001
Publication date： Aug. 14, 2002
Summary：

【要約】【課題】パターン精度を保ちながら、残留応力を小さく抑えた、光配線層の製造方法、光配線層および光・電気配線基板を提供する。【解決手段】仮基板1上に少なくとも第1クラッド層11およびコア層10を積層する工程と、仮基板から第1クラッド層およびコア層を剥離した後、同一又は別の仮基板に貼り付ける工程と、コア層を光配線形状にパターニングする工程と、コア層上に第2クラッド層12を積層する工程と、本基板に第1クラッド層、コア層及び第2クラッド層を転写する工程と、により光配線層を製造する。

Claim (excerpt)：

光信号を伝搬させるための光配線を有する光配線層の製造方法であって、仮基板上に少なくとも第1クラッド層およびコア層を積層する工程と、仮基板から第1クラッド層およびコア層を剥離した後、同一又は別の仮基板に貼り付ける工程と、コア層を光配線形状にパターニングする工程と、コア層上に第2クラッド層を積層する工程と、本基板に第1クラッド層、コア層及び第2クラッド層を転写する工程と、を有することを特徴とする光配線層の製造方法。

IPC (3)：

G02B 6/13 ,  G02B 6/122 ,  H05K 1/02

FI (3)：

H05K 1/02 T ,  G02B 6/12 M ,  G02B 6/12 B

F-Term (24)：

2H047KA04 ,  2H047KB08 ,  2H047LA09 ,  2H047MA07 ,  2H047PA02 ,  2H047PA15 ,  2H047PA24 ,  2H047PA28 ,  2H047QA05 ,  2H047RA08 ,  2H047TA05 ,  2H047TA11 ,  2H047TA44 ,  5E338AA11 ,  5E338AA18 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC10 ,  5E338CD40 ,  5E338DD11 ,  5E338DD32 ,  5E338EE13 ,  5E338EE31 ,  5E338EE41

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 光・電気配線基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-185876   Applicant：凸版印刷株式会社
• 光波長合分波器
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-040589   Applicant：日本電信電話株式会社
• 光導波路素子の形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-064475   Applicant：株式会社フジクラ