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J-GLOBAL ID:200903036671339207

微小物体加工装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 清原 義博
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004158291
Publication number (International publication number):2005335020
Application date: May. 27, 2004
Publication date: Dec. 08, 2005
Summary:
【課題】 細胞等の処理対象となる微小物体に作用させる力の強さや操作精度を操作の場面に応じて変化させることが可能であって、操作処理の効率を大いに向上させ得るとともに、細胞への適用を中心とする広範な用途に幅広く使用できる高汎用性の微小物体加工装置を提供すること。【解決手段】 衝撃波により試料セル中に含まれる微小物体を操作するための超短パルスレーザーを出力する第1レーザー光源と、放射圧により前記微小物体を操作するためのトラッピング用レーザーを出力する第2レーザー光源と、これら第1及び第2レーザー光源から出力されたレーザー光を前記試料セル中へと導く導光手段とを具備してなる微小物体加工装置とする。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
衝撃波により試料セル中に含まれる微小物体を操作するための超短パルスレーザーを出力する第1レーザー光源と、放射圧により前記微小物体を操作するためのトラッピング用レーザーを出力する第2レーザー光源と、これら第1及び第2レーザー光源から出力されたレーザー光を前記試料セル中へと導く導光手段とを具備してなることを特徴とする微小物体加工装置。
IPC (2):
B82B3/00 ,  H01S3/00
FI (3):
B82B3/00 ,  H01S3/00 B ,  G01N1/28 F
F-Term (26):
2G052AA28 ,  2G052AA33 ,  2G052AB16 ,  2G052AB18 ,  2G052AD14 ,  2G052AD34 ,  2G052BA27 ,  2G052CA03 ,  2G052CA04 ,  2G052CA20 ,  2G052CA46 ,  2G052DA07 ,  2G052FA10 ,  2G052GA32 ,  2G052HC02 ,  2G052HC15 ,  2G052HC32 ,  2G052JA07 ,  2G052JA09 ,  5F172AE03 ,  5F172AE06 ,  5F172DD06 ,  5F172NN17 ,  5F172NR06 ,  5F172ZZ01 ,  5F172ZZ03
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1) Cited by examiner (10)
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