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J-GLOBAL ID：200903036684544713

平型導体配線板の回路導体の接続方法及び接続構造

Inventor：
藤井 淳彦

About 藤井 淳彦


Applicant, Patent owner：
株式会社オートネットワーク技術研究所

About 株式会社オートネットワーク技術研究所

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住友電装株式会社

About 住友電装株式会社

, 
住友電気工業株式会社

About 住友電気工業株式会社


Agent (1)： 小谷 悦司 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999309710
Publication number (International publication number)：2001127426
Application date： Oct. 29, 1999
Publication date： May. 11, 2001
Summary：
【要約】【課題】 金属結合することができ、接続信頼性に優れ、接続作業を容易に行うことができる平型導体配線板の回路導体の接続方法及び接続構造を提供する。【解決手段】 回路導体21、31における所望の接続領域が相互に重なり合う位置で平型導体配線板20、30を重ね合わせて、線条の接続部材11を接続領域において重ね合わせた回路導体21、31を貫通させ、この接続部材11の両端部を各平型導体配線板20、30の表面に沿って同一方向に折り曲げて折曲部11a、11bを形成した後に、この接続部材11の両折曲部11a、11bを加熱すると共に加圧して、接続領域において介在する軟化又は溶融した絶縁材28a、38aを隣接する領域に押し出しながら、各折曲部11a、11bと回路導体21、31並びに回路導体21、31同士を直接接触させる。
Claim (excerpt)：
回路導体を絶縁材により被覆してなる複数の平型導体配線板の回路導体同士を相互に電気的に接続する平型導体配線板の回路導体の接続方法であって、上記回路導体における所望の接続領域が相互に重なり合う位置で複数の平型導体配線板を重ね合わせて、線条の接続部材を接続領域において重ね合わせた回路導体を貫通させる第1工程と、上記接続部材の両端部を各平型導体配線板の表面に沿って同一方向に折り曲げて折曲部を形成する第2工程と、上記接続部材の両折曲部を加熱すると共に加圧して、各折曲部と回路導体並びに回路導体間に介在する軟化又は溶融した絶縁材を他の領域に押し出しながら、接続領域において各折曲部と回路導体並びに回路導体同士を直接接触させる第3工程とを包含することを特徴とする平型導体配線板の回路導体の接続方法。
IPC (2)：
H05K 3/36 ,  H05K 1/14
FI (2)：
H05K 3/36 Z ,  H05K 1/14 H
F-Term (9)：
5E344AA02 ,  5E344AA21 ,  5E344BB02 ,  5E344BB05 ,  5E344CC08 ,  5E344CD13 ,  5E344DD07 ,  5E344DD11 ,  5E344EE21
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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