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J-GLOBAL ID：200903036748076093

電気接点層付金属材の製造方法

Inventor：
笹岡 高明

About 笹岡 高明

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清藤 雅宏

About 清藤 雅宏

, 
和島 峰生

About 和島 峰生


Applicant, Patent owner：
日立電線株式会社

About 日立電線株式会社


Agent (1)： 絹谷 信雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008145977
Publication number (International publication number)：2009295344
Application date： Jun. 03, 2008
Publication date： Dec. 17, 2009
Summary：
【課題】耐久性に優れながら貴金属使用量を低減した電気接点層を有し、電気接点層の形成後もプレス成形可能な電気接点層付金属材の製造方法を提供する。【解決手段】金属基材1の表面に電気接点層3を形成する電気接点層付金属材10の製造方法であって、金属基材1の表面に、チャンバーを用いた気相法により、Y群(チタン、ニオブ、タンタル、ジルコニウムのいずれか)を主成分とし、そのY群に対して0.02mass%以上5mass%以下のPdを添加した合金からなる平均厚さd1が5nm以上100nm以下の接着層2を成膜し、その接着層2の表面に、同一チャンバー内で気相法により、貴金属(Au,Pt,Rh,Ir,Agのいずれか)からなる平均厚さd2が1nm以上20nm以下の電気接点層3を成膜するものである。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
金属基材の表面に電気接点層を形成する電気接点層付金属材の製造方法であって、 金属基材の表面に、チャンバーを用いた気相法により、Y群(チタン、ニオブ、タンタル、ジルコニウムのいずれか)を主成分とし、そのY群に対して0.02mass%以上5mass%以下のPdを添加した合金からなる平均厚さ5nm以上100nm以下の接着層を成膜し、その接着層の表面に、同一チャンバー内で気相法により、貴金属(Au,Pt,Rh,Ir,Agのいずれか)からなる平均厚さ1nm以上20nm以下の電気接点層を成膜することを特徴とする電気接点層付金属材の製造方法。
IPC (3)：
H01H 11/04 ,  C23C 14/14 ,  H01H 1/04
FI (3)：
H01H11/04 F ,  C23C14/14 G ,  H01H1/04 E
F-Term (33)：
4K029AA02 ,  4K029AA24 ,  4K029BA02 ,  4K029BA04 ,  4K029BA05 ,  4K029BA13 ,  4K029BA21 ,  4K029BB02 ,  4K029BC03 ,  4K029CA05 ,  4K029DC03 ,  4K029DC04 ,  4K029DC35 ,  4K029EA01 ,  5G023AA02 ,  5G023AA04 ,  5G023CA24 ,  5G023CA25 ,  5G050AA01 ,  5G050AA03 ,  5G050AA20 ,  5G050AA29 ,  5G050AA33 ,  5G050AA38 ,  5G050AA46 ,  5G050AA48 ,  5G050AA54 ,  5G050BA10 ,  5G050BA12 ,  5G050CA01 ,  5G050EA05 ,  5G050EA09 ,  5G050FA01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (6)
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