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J-GLOBAL ID：200903036820757483

半導体封止用樹脂及びこれを用いた半導体装置

Inventor：
瀧川 幸雄

About 瀧川 幸雄

, 
矢野 映

About 矢野 映


Applicant, Patent owner：
富士通株式会社

About 富士通株式会社


Agent (1)： 伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999069001
Publication number (International publication number)：2000269387
Application date： Mar. 15, 1999
Publication date： Sep. 29, 2000
Summary：
【要約】【課題】 本発明は、ボイドやピンホールおよびクラックの発生、実装後の樹脂層の絶縁抵抗や機械的強度の低下、ウエーハとの接着強度の低下などが抑制された高信頼性を有する半導体装置、およびこれを製造するための半導体封止用樹脂を提供することを目的とする。【解決手段】充填材を含み基板7の上に形成された樹脂層1と該樹脂層1によって封止されたバンプ5とを有する半導体装置において、上記充填材の粒径をバンプ5の高さに応じた大きさとする。
Claim (excerpt)：
充填材を含み基板の上に形成された樹脂層と該樹脂層によって封止されたバンプとを有する半導体装置であって、前記充填材の最大粒径は0.3 μm以上であり、かつ、前記バンプの高さの0.45倍以下とされることを特徴とする半導体装置。
IPC (8)：
H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08K 3/36 ,  C08K 7/16 ,  C08L 63/00 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/12 ,  C08G 59/62
FI (8)：
H01L 23/30 R ,  C08K 3/36 ,  C08K 7/16 ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  H01L 21/92 603 G ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/30 D
F-Term (64)：
4J002BQ00X ,  4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CC07X ,  4J002CD01W ,  4J002CD02W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD12W ,  4J002CE00X ,  4J002DJ018 ,  4J002EC077 ,  4J002EL136 ,  4J002EL146 ,  4J002EN027 ,  4J002EN067 ,  4J002EN076 ,  4J002EU117 ,  4J002EV226 ,  4J002EW147 ,  4J002EZ007 ,  4J002FA088 ,  4J002FD018 ,  4J002FD14X ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AF19 ,  4J036DB03 ,  4J036DB06 ,  4J036DB22 ,  4J036DC03 ,  4J036DC10 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD05 ,  4J036DD07 ,  4J036FA05 ,  4J036FB01 ,  4J036FB06 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA22 ,  4M109DB17 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB13 ,  4M109EB19 ,  4M109EC09 ,  4M109EC20 ,  4M109ED02
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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