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J-GLOBAL ID：200903037060798334

処理装置

Inventor：
今橋 一成

About 今橋 一成


Applicant, Patent owner：
東京エレクトロン株式会社

About 東京エレクトロン株式会社


Agent (1)： 亀谷 美明 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995231918
Publication number (International publication number)：1996111449
Application date： Aug. 16, 1995
Publication date： Apr. 30, 1996
Summary：
【要約】【目的】 設計自由度の高いマルチチャンバ型処理装置を提供する。【構成】 本装置は、処理ユニットU1と搬送ユニットU2と中継ユニットU3と出入ユニットU4から任意の種類及び任意の数のユニットを選択し、各搬送ユニットU2を中継ユニットU3を介して接続することにより、自由なレイアウトでマルチチャンバ型処理装置を構成できる。中継室に検査装置、温調装置、アライメント装置などを設置することにより、搬送中に各種処理を実施できるのでスループットを向上できる。また、各室は独立の排気系を有するので、組み合わせる処理ユニットの数が増えた場合でも、排気系に対する負荷が増大しない。
Claim (excerpt)：
複数の処理ユニットから構成され、その各処理ユニットにおいて被処理体に対して各個別の処理を施すことにより、被処理体に対して連続的に複数の処理工程を施すことが可能なマルチチャンバ型処理装置であって、前記各処理ユニットは、被処理体に対して各個別の処理を施す真空処理装置と、この各真空処理室と1のゲートバルブを介して着脱可能に接続された被処理体の搬送手段を備えた真空搬送室とを対に組み合わせて構成され、前記各処理ユニット同士は、前記真空搬送室に気密接続手段を介して着脱可能な気密中継室を介して相互に着脱可能であることを特徴とする処理装置。
IPC (8)：
H01L 21/68 ,  B23Q 7/14 ,  B65G 49/07 ,  C23C 14/56 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/31
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
  • マルチチャンバシステム
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-107693   Applicant：株式会社日立製作所
  • 特開平4-163937
  • 特開平4-254350
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Cited by examiner (7)
  • マルチチャンバシステム
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-107693   Applicant：株式会社日立製作所
  • 特開平4-163937
  • 特開平4-254350
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