Pat
J-GLOBAL ID:200903037156984589

化合物半導体素子

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 菅原 正倫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003051927
Publication number (International publication number):2004260114
Application date: Feb. 27, 2003
Publication date: Sep. 16, 2004
Summary:
【課題】GaN系化合物特有の素子特性を損ねることなく、ゲート電極における電流リークを生じにくくした化合物半導体素子を提供する。【解決手段】HEMT1の電子供給層110はAlxGa1-xNからなり、また、チャネル層119はGaNからなる。そして、電子供給層110の、ゲート電極の位置する側の表面が、AlyGa1-yN(ただし、y>x)からなるキャップ層112にて覆われてなり、該キャップ層112上にゲート電極108が形成される。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
Gaを必須とするIII族元素の窒化物からなる電子供給層と、該電子供給層から電子の供給を受けるチャネル層と、前記電子供給層上にショットキー電極からなるゲート電極とを有し、 前記電子供給層はAlxGa1-xNからなり、また、前記チャネル層は該電子供給層よりもGaN混晶比の高いIII族元素の窒化物からなり、さらに、 前記電子供給層の、前記ゲート電極の位置する側の表面が、AlyGa1-yN(ただし、y>x)からなるキャップ層にて覆われてなり、該キャップ層上に前記ゲート電極が形成されてなることを特徴とする化合物半導体素子。
IPC (3):
H01L21/338 ,  H01L29/778 ,  H01L29/812
FI (1):
H01L29/80 H
F-Term (17):
5F102FA00 ,  5F102GB01 ,  5F102GC01 ,  5F102GD01 ,  5F102GJ02 ,  5F102GJ10 ,  5F102GK02 ,  5F102GL02 ,  5F102GM04 ,  5F102GM07 ,  5F102GM08 ,  5F102GM10 ,  5F102GQ01 ,  5F102GT01 ,  5F102GT03 ,  5F102GV05 ,  5F102HC01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
  • GaN系HEMTのシミュレーション装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2001-077644   Applicant:株式会社東芝
  • 半導体素子
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平11-056788   Applicant:ソニー株式会社
  • 半導体装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平8-291502   Applicant:株式会社デンソー
Show all

Return to Previous Page