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J-GLOBAL ID:200903037159524341
LSIチップ及びLSIチップ間の伝送方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
佐々木 宗治 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998235437
Publication number (International publication number):2000068904
Application date: Aug. 21, 1998
Publication date: Mar. 03, 2000
Summary:
【要約】【課題】 プリント基板に複数のLSIチップを実装しても、装置の実装面積を縮小することができ、信号の伝送スピードを向上させることを目的とする。【解決手段】 LSIチップ本体10と、LSIチップ本体10の外周表面に設けられた複数のパッド11と、LSIチップ本体10に内蔵され、信号の入出力制御を行う通信制御部12と、複数のパッド11にそれぞれ内蔵され、電磁波を送受信する逆F形の送受信用アンテナ15と、LSIチップ本体10に内蔵され、各パッドの送受信用アンテナ15と通信制御部12との間で信号のやり取りをする無線送受信部13とを備えてなるものである。
Claim (excerpt):
LSIチップ本体と、LSIチップ本体の外周表面に設けられた複数のパッドと、LSIチップ本体に内蔵され、信号の入出力制御を行う通信制御部と、複数のパッドにそれぞれ内蔵され、電磁波を送受信する逆F形の送受信用アンテナと、LSIチップ本体に内蔵され、各パッドの送受信用アンテナと通信制御部との間で信号のやり取りをする無線送受信部と、を備えたことを特徴とするLSIチップ。
F-Term (7):
5K012AA01
, 5K012AB05
, 5K012AC01
, 5K012AC07
, 5K012AC09
, 5K012AC11
, 5K012BA18
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (13)
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特開平4-025046
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基板埋込型アンテナ及び該アンテナを内蔵した携帯無線電話端末
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-241296
Applicant:株式会社日立製作所
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小型アンテナ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-080027
Applicant:古河電気工業株式会社
-
無線通信装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-058236
Applicant:東京電気株式会社
-
特開昭63-219197
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集積回路装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-048315
Applicant:株式会社東芝, 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社
-
光学パッケージ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-320813
Applicant:アメリカンテレフォンアンドテレグラフカムパニー
-
特開昭63-313832
-
高周波識別手荷物下げ札
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-287225
Applicant:ヒューズマイクロエレクトロニクスヨーロッパリミテッド
-
携帯無線機及びこれを用いた無線通信システム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-247024
Applicant:株式会社東芝
-
特開昭64-089602
-
図書類の保管管理システム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-141980
Applicant:凸版印刷株式会社
-
ICカード
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-214010
Applicant:株式会社日立製作所
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