携帯通信端末用筐体

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999367996
Publication number (International publication number)：2001185865
Application date： Dec. 24, 1999
Publication date： Jul. 06, 2001
Summary：

【要約】【課題】電磁波の遮蔽・吸収機能を向上させるとともに電磁波による電子回路の誤動作も防止し、さらに薄型にしても剛性が向上し、かつ製造時の生産性も向上するマグネシウム合金製携帯通信端末用筐体を提供することにある。【解決手段】マグネシウム合金圧延板素材に塑性加工が施され、主要部の肉厚が0.2〜1.0mmであり、電気抵抗率が4.3〜4.80μΩ・cmである。

Claim (excerpt)：

マグネシウム合金圧延板素材に塑性加工が施され、主要部の肉厚が0.2〜1.0mmであり、電気抵抗率が4.3〜4.80μΩ・cmであることを特徴とする電磁波シールド性に優れた携帯通信端末用筐体。

IPC (6)：

H05K 5/02 , C22F 1/06 , H04Q 7/32 , B21J 5/00 , C22F 1/00 623 , C22F 1/00 683

FI (6)：

H05K 5/02 J , C22F 1/06 , B21J 5/00 D , C22F 1/00 623 , C22F 1/00 683 , H04B 7/26 V

F-Term (11)：

4E087BA03 , 4E087CB02 , 4E087HA91 , 4E360AB03 , 4E360GA34 , 4E360GB26 , 4E360GC04 , 5K067AA06 , 5K067BB04 , 5K067EE02 , 5K067KK17

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

マグネシウム合金製鍛造薄肉部品およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-247300 Applicant：株式会社東京精鍛工所, 日立金属株式会社
マグネシウム合金製鍛造薄肉筐体およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-079135 Applicant：株式会社東京精鍛工所, 日立金属株式会社, ソニー株式会社
特開平4-355990

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