セラミック回路基板

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993271531
Publication number (International publication number)：1995131161
Application date： Oct. 29, 1993
Publication date： May. 19, 1995
Summary：

【要約】【目的】発熱電子部品で発生する熱を外部に有効に放熱することができ、回路基板に形成又は配置した他の電子部品の誤動作なく、熱信頼性が向上し、低背化し、表面配線の高密度化が達成できるセラミック回路基板を提供する。【構成】セラミック体を構成する絶縁層1a〜1e間にビアホール導体4によって接続された内部配線3を配置した回路基板1内に、表面側の絶縁層1aに被われたヒートシンク金属部材5を内装するととも、且つ前記ヒートシンク金属部材5を被う前記絶縁層1aの発熱電子部品載置領域Aを設けた。

Claim (excerpt)：

積層したセラミック層からなるセラミック体内にビアホール導体によって接続された複数の内部配線を配置されたセラミック回路基板であって、前記セラミック体に、表面側のセラミック層に覆われたヒートシンク金属部材を内装し、前記ヒートシンク金属部材に対応するセラミック体の上面を、発熱電子部品の載置領域としたことを特徴とするセラミック回路基板。

IPC (2)：

H05K 3/46 , H05K 7/20

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

特開平3-286590
特開平4-084494
多層セラミツク回路基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-190020 Applicant：京セラ株式会社