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J-GLOBAL ID：200903037663622753

多層プリント配線板

Inventor： 浅井 元雄 ,  島田 憲一
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 小川 順三 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998067064
Publication number (International publication number)：1999266082
Application date： Mar. 17, 1998
Publication date： Sep. 28, 1999
Summary：

【要約】【課題】 充填材の硬化収縮を抑制してスルーホールとバイアホールの接続信頼性を確保したプリント配線板を提供すること。【解決手段】 本発明の多層プリント配線板は、導体層を有する基板上に、層間樹脂絶縁層と導体層を交互に積層して内外層の導体層どうしをバイアホールにて接続したビルドアップ配線層が形成されている多層プリント配線板において、前記基板には、表面および裏面を電気的に接続するスルーホールが形成され、そのスルーホールには金属粒子を含む非導電性の充填材が充填され、さらにその充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成されていることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

導体層を有する基板上に、層間樹脂絶縁層と導体層を交互に積層して内外層の導体層どうしをバイアホールにて接続したビルドアップ配線層が形成されている多層プリント配線板において、前記基板には、表面および裏面を電気的に接続するスルーホールが形成され、そのスルーホールには金属粒子を含む非導電性の充填材が充填され、さらにその充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。

FI (2)：

H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 多層プリント配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-076203   Applicant：イビデン株式会社
• バイア充填組成物およびその充填方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-231249   Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション