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J-GLOBAL ID：200903057818613943
多層プリント配線板の製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
恩田 博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994076203
Publication number (International publication number)：1995283538
Application date： Apr. 14, 1994
Publication date： Oct. 27, 1995
Summary：
【要約】【目的】 配線自由度の向上、導体パターンの形成精度の向上、及び耐粗化液性等の改善による接続信頼性の向上を確実に図ること。【構成】 めっきスルーホール5内に導電性物質である銅ペースト7を充填する。銅ペースト7の露出面に金属膜としてのめっき膜8を形成する。めっき膜8を露出しうる位置に開口部19を有する絶縁層9を、基材2上に形成する。その絶縁層9を化学的に粗化処理する。開口部19に対する無電解めっきを行う。
Claim (excerpt)：
基材を貫通するように形成されためっきスルーホール内に充填材を充填する工程と、前記充填材上に金属膜を形成する工程と、少なくとも前記金属膜上に開口部を有する絶縁層を前記基材上に形成する工程とを行った後、前記絶縁層を化学的に粗化処理する工程及び前記開口部を含む領域にめっきを施す工程のうちの少なくともいずれかを行う多層プリント配線板の製造方法。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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