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J-GLOBAL ID：200903037746508510

放熱性基板の製造方法

Inventor： 中村 和史 ,  早坂 公郎 ,  清水 義博
Applicant, Patent owner： 秩父小野田株式会社 ,  加美電子工業株式会社 ,  株式会社ケディカ
Agent (1)： 大家 邦久 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996073926
Publication number (International publication number)：1997266374
Application date： Mar. 28, 1996
Publication date： Oct. 07, 1997
Summary：

【要約】【課題】 放熱性に優れた電気基板を容易に製造できる方法を提供する。【解決手段】 アルミニウム基材の表層部を、蓚酸浴またはスルファミン酸浴の何れかで陽極酸化処理を施すことにより、或いは、燐酸浴で陽極酸化処理した後に蓚酸浴、スルファミン酸浴、硼酸浴の何れかで再度陽極酸化処理を施すことにより、基材表面に開口孔端を有する多孔質層と該多孔質層下に位置し前記孔が存在しないバリアー層とからなる酸化アルミニウムの絶縁層を生成せしめ、次いで該絶縁層上に無電解めっき法により電極ないし電気回路を形成することを特徴とする放熱性基板の製造方法。

Claim (excerpt)：

アルミニウム基材の表層部を、蓚酸浴又はスルファミン酸浴の何れかで陽極酸化処理を施すことにより、基材表面に開口孔端を有する多孔質層と該多孔質層下に位置し前記孔が存在しないバリアー層とからなる酸化アルミニウムの絶縁層を生成せしめ、次いで該絶縁層上に無電解めっき法により電極ないし電気回路を形成することを特徴とする放熱性基板の製造方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 半導体用アルミニウム基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-302482   Applicant：昭和アルミニウム株式会社
• 特開昭58-074091
  
• プリント配線板の基板表面処理方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-345562   Applicant：横浜ゴム株式会社