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J-GLOBAL ID：200903037769718008

研磨パッド

Inventor： ロバーツ ジョン ヴィー.エイチ.
Applicant, Patent owner： ローデル インコーポレイテッド
Agent (1)： 辻本 一義
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1997509557
Publication number (International publication number)：1999512977
Application date： Aug. 20, 1996
Publication date： Nov. 09, 1999
Summary：

【要約】シリコンウェーハが研磨される際のウェーハの表面状態の光学的検出の使用が可能なシリコンウェーハの研磨用装置に、パッドが設置される。これは、パッド全体あるいはパッドの一部を、スラリー粒子を吸収あるいはスラリー粒子を輸送するという本質的な能力を持たず、光学的方法でウェーハの表面状態を検出ために使用される光線が透過する硬質均一樹脂シートから作ることで達成できる。このパッドを作るには、190-3500ナノメーターの範囲の波長を持つ光が透過する樹脂が好ましい。

Claim (excerpt)：

集積回路搭載ウエーハの研磨に有用なパッドであって、少なくともその一部分はスラリー粒子の吸収、輸送という本質的な能力を持たない硬質均一樹脂シートからなり、この樹脂シートは190-3500ナノメーターの範囲の波長の光線が透過するものであることを特徴とするパッド。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 貼り合わせウェーハの研磨方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-143422   Applicant：コマツ電子金属株式会社
• ウエハ研磨方法及びその装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-217987   Applicant：住友金属鉱山株式会社
• フロートポリッシング装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-271858   Applicant：信越半導体株式会社