アクティブマトリクス基板の製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴木喜三郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993044094
Publication number (International publication number)：1994260502
Application date： Mar. 04, 1993
Publication date： Sep. 16, 1994
Summary：

【要約】【構成】アクティブマトリクス基板の製造領域がすっぽり入るようにエキシマレーザを照射することによりシリコン薄膜を結晶化する。この方法で形成された多結晶シリコン薄膜が活性層である薄膜トランジスタをスイッチング素子にしてアクティブマトリクス基板を製造する。【効果】特性が著しく優れた薄膜トランジスタでスイッチングできるので、高速駆動CMOS回路を内蔵した高密度、高精細、高品位の表示が可能なアクティブマトリクス基板を製造できる。

Claim (excerpt)：

一枚の基板上に、表示領域と駆動回路で構成されたアクティブマトリクス基板を複数個製造する工程において、基板上にシリコン薄膜を形成する工程と、エネルギービームの照射領域と非照射領域の境界が駆動回路形成領域あるいは表示領域に掛からないように、エネルギービ-ムを照射することによりシリコン薄膜を結晶化する工程と、上記結晶化したシリコン薄膜をパターニングする工程とを含むことを特徴とするアクティブマトリクス基板の製造方法。

IPC (3)：

H01L 21/336 , H01L 29/784 , G02F 1/136 500

FI (2)：

H01L 29/78 311 Y , H01L 29/78 311 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平2-224255
アクテイブマトリクス基板及びアクテイブマトリクス基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-189825 Applicant：セイコーエプソン株式会社
特開平4-171717

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