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J-GLOBAL ID：200903037846122490

半導体製造装置

Inventor： 黒田 英樹 ,  梅津 勇一
Applicant, Patent owner： サンケン電気株式会社
Agent (1)： 木村 満 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001136639
Publication number (International publication number)：2002334915
Application date： May. 07, 2001
Publication date： Nov. 22, 2002
Summary：

【要約】【課題】 特別な処理を施したベルトを用いることなく、熱処理炉から搬出された被熱処理体を搬送する搬送ベルトの熱劣化を防止することができる半導体製造装置を提供する。【解決手段】 半導体製造装置1は、スピンナ塗布機構2と、スピンナ塗布機構2から搬出された半導体ウエハ7を加熱炉4に搬送する第1搬送ベルト3と、半導体ウエハ7を熱処理する加熱炉4と、冷却機構5と、加熱炉4から搬出された半導体ウエハ7を搬送する第2搬送ベルト6とを備えている。冷却機構5は、加熱炉4と第2搬送ベルト6との間に配置され、加熱炉4から搬出された半導体ウエハ7を第2搬送ベルト6上に移送する前に、半導体ウエハ7にエアーを供給して冷却する。

Claim (excerpt)：

被熱処理体を熱処理する熱処理炉と、前記熱処理炉から搬出された被熱処理体を搬送する搬送ベルトと、前記熱処理炉と前記搬送ベルトとの間に配置され、前記熱処理炉から搬出された被熱処理体を前記搬送ベルト上に移送する前に、当該被熱処理体にエアーを供給して冷却する冷却機構と、を備える、ことを特徴とする半導体製造装置。

IPC (4)：

H01L 21/68 ,  B65G 49/07 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/027

FI (4)：

H01L 21/68 A ,  B65G 49/07 A ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/30 567

F-Term (16)：

2H025AB16 ,  2H025EA05 ,  2H025EA10 ,  5F031CA02 ,  5F031FA01 ,  5F031FA12 ,  5F031GA32 ,  5F031GA37 ,  5F031GA51 ,  5F031MA26 ,  5F031MA30 ,  5F031NA04 ,  5F046JA04 ,  5F046KA04 ,  5F046KA08 ,  5F046KA10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭63-285934
  
• 処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-231898   Applicant：東京エレクトロン株式会社
• 電着レジスト乾燥装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-147818   Applicant：大日本印刷株式会社
• 特開昭63-285934