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J-GLOBAL ID:200903037851062838

端子付集電材及びこれを用いた電気化学素子

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005103915
Publication number (International publication number):2006286365
Application date: Mar. 31, 2005
Publication date: Oct. 19, 2006
Summary:
【課題】 端子と集電材との間の接合強度が強く、また端子自体及び集電材と端子との間の抵抗が低いことによって抵抗の低い端子付集電材を提供すること。【解決手段】 本発明の端子付集電材は、活物質が充填されて電極となる集電材本体に、エキスパンドメタルからなる端子が接合された端子付集電材であり、前記端子は孔の長目方向中心間距離(LW)の、孔の短目方向中心間距離(SW)に対する比(LW/SW)が1.9〜5、かつ孔数密度が30〜130個/cm2のエキスパンドメタルからなる。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
活物質が充填されて電極となる集電材本体に、エキスパンドメタルからなる端子が接合された端子付集電材であり、前記端子は孔の長目方向中心間距離(LW)の、孔の短目方向中心間距離(SW)に対する比(LW/SW)が1.9〜5、かつ孔数密度が30〜130個/cm2のエキスパンドメタルからなることを特徴とする端子付集電材。
IPC (6):
H01M 2/26 ,  H01M 4/66 ,  H01M 4/80 ,  H01M 10/24 ,  H01M 10/40 ,  H01G 9/016
FI (7):
H01M2/26 A ,  H01M2/26 B ,  H01M4/66 A ,  H01M4/80 C ,  H01M10/24 ,  H01M10/40 Z ,  H01G9/00 301F
F-Term (44):
5H017AA02 ,  5H017AA03 ,  5H017AS08 ,  5H017BB11 ,  5H017BB16 ,  5H017CC25 ,  5H017DD06 ,  5H017EE01 ,  5H017EE04 ,  5H017EE07 ,  5H017HH03 ,  5H028BB05 ,  5H028BB10 ,  5H028CC05 ,  5H028HH05 ,  5H029AJ06 ,  5H029AK01 ,  5H029AK03 ,  5H029AK05 ,  5H029AL03 ,  5H029AL07 ,  5H029AL08 ,  5H029AL12 ,  5H029AM03 ,  5H029AM05 ,  5H029AM07 ,  5H029CJ05 ,  5H029CJ24 ,  5H029DJ05 ,  5H029DJ07 ,  5H029DJ13 ,  5H029DJ14 ,  5H029EJ01 ,  5H029EJ12 ,  5H029HJ04 ,  5H029HJ12 ,  5H043AA03 ,  5H043BA15 ,  5H043BA19 ,  5H043EA05 ,  5H043EA13 ,  5H043EA36 ,  5H043JA16E ,  5H043LA02E
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2) Cited by examiner (12)
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