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J-GLOBAL ID：200903037904942223

薄型モジュール

Inventor： 羽鳥 泰郎
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993134340
Publication number (International publication number)：1994344692
Application date： Jun. 04, 1993
Publication date： Dec. 20, 1994
Summary：

【要約】【目的】 データ送受信用のコイル状アンテナに要求される特性を容易に付与することが可能で、信頼性の高い機能を呈する非接触入出力型の薄型モジュールの提供を目的とする。【構成】 所要の電子部品が搭載・実装され、かつ一方の面にデータ送受信用のコイル状アンテナが形成された配線基板と、前記配線基板の少なくとも一主面に施されたた絶縁性外装層とを具備して成る薄型モジュールにおいて、前記配線基板および絶縁性外装層を成す基材の少なくとも一方に磁性体を担持させたことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

所要の電子部品が搭載・実装され、かつ一方の面にデータ送受信用のコイル状アンテナが形成された配線基板と、前記配線基板の少なくとも一主面に施されたた絶縁性外装層とを具備して成る薄型モジュールにおいて、前記配線基板および絶縁性外装層を成す基材の少なくとも一方に磁性体を担持させたことを特徴とする薄型モジュール。

IPC (2)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭62-274387
  
• ICカードの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-313099   Applicant：シチズン時計株式会社
• 特開平3-232207
  
• 特開平3-288290