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J-GLOBAL ID：200903037931902799

フェノール樹脂成形材料

Inventor： 棚澤 日佐司 ,  広畑 健 ,  斉藤 正
Applicant, Patent owner： 株式会社棚澤八光社 ,  大阪府 ,  松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993295012
Publication number (International publication number)：1995144324
Application date： Nov. 25, 1993
Publication date： Jun. 06, 1995
Summary：

【要約】【目的】 プリント配線板及び銅張りフェノール樹脂積層板等の金属張りフェノール樹脂積層板等のフェノール樹脂の硬化物の廃材並びにその製造工程から発生するフェノール樹脂のプリプレグ等のフェノール樹脂の半硬化物の端材等の廃材の使用を条件としてバージンの樹脂を用いずに廃材の消費量の増大を図ったフェノール樹脂成形材料を提供する。【構成】 フェノール樹脂成形材料において、パルプ紙に含浸したフェノール樹脂が半硬化した半硬化物の粉砕物とパルプ紙に含浸したフェノール樹脂が硬化した硬化物の粉砕物とを含有し、これら主成分の全量に対して、上記半硬化物の粉砕物を少なくとも10重量%以上含有する。また、上記半硬化物の粉砕物が30メッシュ以下の粉体であってかつ硬化物の粉砕物が60メッシュ以下の粉体である。

Claim (excerpt)：

パルプ紙に含浸したフェノール樹脂が半硬化した半硬化物の粉砕物とパルプ紙に含浸したフェノール樹脂が硬化した硬化物の粉砕物とを含有し、これら主成分の全量に対して、上記半硬化物の粉砕物を少なくとも10重量%以上含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料。

IPC (9)：

B29B 11/16 ,  B29B 13/10 ,  B29B 17/00 ,  C08J 3/12 CFB ,  B29C 70/58 ,  B29K 61:04 ,  B29K105:06 ,  B29K105:26 ,  C08L 61:00