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J-GLOBAL ID：200903038026854116

熱伝導性が良好な導電性ペースト及び電子部品

Inventor： 村田 智司 ,  柏原 美紀
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 若林 忠 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997330823
Publication number (International publication number)：1999150135
Application date： Nov. 17, 1997
Publication date： Jun. 02, 1999
Summary：

【要約】【課題】 接着・硬化後の熱伝導性に優れ(熱抵抗が小さく)、且つ接着層が薄く形成できる導電性ペーストを提供する。また、放熱性に優れ、薄膜化が可能な電子部品を提供する。【解決手段】 導電性粒子、硬化性樹脂および溶剤を含有する導電性ペーストに、該導電性粒子より小さい、粒径0.05〜1μm程度のAg等からなる微細球状導電性粒子を混在させる。この導電性ペーストを、半導体パッケージの作製における半導体チップ等の電子部品のマウンティングに用いる。

Claim (excerpt)：

少なくとも導電性粒子、硬化性樹脂および粘度調整剤を含有する導電性ペーストに、該導電性粒子より小さい微細球状導電性粒子を混在させてなることを特徴とする熱伝導性が良好な導電性ペースト。

IPC (2)：

H01L 21/52 ,  H01L 23/40

FI (2)：

H01L 21/52 E ,  H01L 23/40 F

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• ダイボンディング材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-000655   Applicant：富士通株式会社