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J-GLOBAL ID：200903038085944854

ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材

Inventor： 田中 将元 ,  遠藤 道雄 ,  橋野 英児 ,  巽 宏平 ,  中森 孝 ,  藤島 正美
Applicant, Patent owner： 新日本製鐵株式会社 ,  株式会社日鉄マイクロメタル
Agent (1)： 岸田 正行 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999328493
Publication number (International publication number)：2001138088
Application date： Nov. 18, 1999
Publication date： May. 22, 2001
Summary：

【要約】【課題】 無鉛ハンダ合金であって、適正な融点を有し、良好な耐熱疲労特性を有し、更にハンダリフロー後の表面性状が優れていて光学的なバンプ形成評価を行なうことができ、電子部材のハンダバンプ用として使用することのできるハンダ合金、該組成のハンダボール、該組成のハンダバンプを有する電子部材を提供する。【解決手段】 Ag:2.0〜3.0質量%、Cu:0.3〜1.5質量%を含み、残部Sn及び不可避不純物からなり、リフロー後の表面性状が滑らかであることを特徴とする無鉛ハンダ合金、電子部材のハンダバンプ用無鉛ハンダ合金、電子部材用無鉛ハンダボール。ハンダバンプ、接合ハンダ電極の一部又は全部は上記組成の無鉛ハンダ合金により形成してなることを特徴とする電子部材。

Claim (excerpt)：

Ag:2.0〜3.0質量%、Cu:0.3〜1.5質量%を含み、残部Sn及び不可避不純物からなり、リフロー後の表面性状が滑らかであることを特徴とする無鉛ハンダ合金。

IPC (5)：

B23K 35/26 310 ,  B23K 1/00 330 ,  H01L 21/60 ,  H05K 3/34 512 ,  H01L 23/12

FI (5)：

B23K 35/26 310 A ,  B23K 1/00 330 E ,  H05K 3/34 512 C ,  H01L 21/92 603 B ,  H01L 23/12 L

F-Term (3)：

5E319BB01 ,  5E319BB04 ,  5E319CC33