多層メッキのリード線とリードフレーム

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：神崎彰夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995211165
Publication number (International publication number)：1997045136
Application date： Jul. 26, 1995
Publication date： Feb. 14, 1997
Summary：

【要約】【課題】リード線において、有毒な鉛を含有せず、しかも所定のSn系合金のメッキ層を形成する。【解決手段】金属素線上に、厚さ3〜8μmである錫メッキの下地層と、厚さ1〜5μmであるアンチモン,インジウム又はビスマスメッキの表面層とを形成し、全体のメッキ厚さが10μm以上である。

Claim (excerpt)：

金属素線上に、まず厚さ3〜8μmである錫メッキの下地層を形成し、ついで厚さ1〜5μmであるアンチモン,インジウム又はビスマスメッキの表面層を形成し、全体のメッキ厚さが10μm以上であるリード線。

IPC (5)：

H01B 5/02 , H01L 23/48 , H01L 23/50 , C25D 3/30 , C25D 3/54

FI (5)：

H01B 5/02 A , H01L 23/48 V , H01L 23/50 V , C25D 3/30 , C25D 3/54

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開昭48-078042
特開平4-160196
特開昭63-187654

Show all

Return to Previous Page