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J-GLOBAL ID:200903038125286251
可動接点用銀被覆ステンレス条とその製造方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
飯田 敏三
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003372008
Publication number (International publication number):2005133169
Application date: Oct. 31, 2003
Publication date: May. 26, 2005
Summary:
【課題】 可動接点用として、めっきの密着性に優れ、スイッチの寿命が改善された銀被覆ステンレス条とその製造方法を提供する。【解決手段】 ステンレス鋼基材の表面の少なくとも一部にニッケル、コバルト、ニッケル合金、コバルト合金のいずれかの下地層が形成され、その上層に銀または銀合金層を形成した銀被覆ステンレス条であって、銀または銀合金層と下地層の中間に厚さが0.05μm〜2.0μmの銅または銅合金層を設けた可動接点用銀被覆ステンレス条、およびそれを非酸化性雰囲気中で熱処理を行う製造方法。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
ステンレス鋼基材の表面の少なくとも一部にニッケル、コバルト、ニッケル合金、コバルト合金のいずれかの下地層が形成され、その上層に銀または銀合金層を形成した銀被覆ステンレス条であって、銀または銀合金層と下地層の中間に厚さが0.05μm〜2.0μmの銅または銅合金層を設けたことを特徴とする可動接点用銀被覆ステンレス条。
IPC (1):
FI (1):
F-Term (14):
4K044AA03
, 4K044AB02
, 4K044BA06
, 4K044BA08
, 4K044BB04
, 4K044BB10
, 4K044BC02
, 4K044BC05
, 4K044CA04
, 4K044CA13
, 4K044CA14
, 4K044CA15
, 4K044CA18
, 4K044CA62
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3)
Cited by examiner (6)
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ステンレス鋼箔製ばね材およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-166388
Applicant:東洋精箔株式会社
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半導体装置用リードフレームの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-119526
Applicant:日立電線株式会社
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電気接点に用いる金属板及び同金属板の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-057019
Applicant:SMK株式会社
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特開昭60-131996
-
特開昭63-137193
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ステンレス鋼製接点
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-005932
Applicant:日新製鋼株式会社
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