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J-GLOBAL ID：200903038162674288

リードフレームおよびその製造方法

Inventor：
三上 順太郎

About 三上 順太郎


Applicant, Patent owner：
住友金属鉱山パッケージマテリアルズ株式会社

About 住友金属鉱山パッケージマテリアルズ株式会社


Agent (2)： 篠原 泰司 ,  藤中 雅之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004279459
Publication number (International publication number)：2006093559
Application date： Sep. 27, 2004
Publication date： Apr. 06, 2006
Summary：
【課題】 リードフレームに加工歪を与えず、製造コストアップになること無く、めっき表面のアンカー効果を向上させることによって、リードと樹脂との密着性をより向上させることができ、樹脂からリードが抜け落ちないようにするリードフレームとその製造方法を提供する。【解決手段】 半導体装置用リードフレームにおいて、リード3の上面であるワイヤーボンディング部に、ボンディングが可能で樹脂9との密着性を向上させる粗さの表面を持つ粗面めっき層5を形成し、リードの下面である外部接続端子部に、半田の濡れ性が良い平滑な表面を持つ平滑面めっき層6を形成する。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
半導体装置用リードフレームにおいて、リードの上面であるワイヤーボンディング部に、ボンディングが可能で樹脂との密着性を向上させる粗さの表面を持つ粗面めっき層を形成し、リードの下面である外部接続端子部に、半田の濡れ性が良い平滑な表面を持つ平滑面めっき層を形成したことを特徴とするリードフレーム。
IPC (1)：
H01L 23/50
FI (2)：
H01L23/50 D ,  H01L23/50 A
F-Term (11)：
5F067AA01 ,  5F067AB04 ,  5F067BA02 ,  5F067BB04 ,  5F067BB10 ,  5F067BC12 ,  5F067DA16 ,  5F067DC11 ,  5F067DC19 ,  5F067DF05 ,  5F067DF14
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (7)
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