リードフレーム及びそれを用いた半導体パッケージ

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：土井育郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001098420
Publication number (International publication number)：2002299538
Application date： Mar. 30, 2001
Publication date： Oct. 11, 2002
Summary：

【要約】【課題】半田リフロー時にパッケージクラックやワイヤー断線を発生しないリードフレームを提供する。【解決手段】半導体パッケージを形成するために用いられるリードフレーム1であって、少なくとも封止樹脂7と接する表面に凹凸の激しい粗面化めっき10を行い、その粗面化めっき10の上からワイヤーボンディングのために必要な部分に金属めっきを施して接続用めっき部を形成する。少なくとも封止樹脂と接するリードフレーム表面が凹凸の激しい粗面化めっき10で覆われているため、封止樹脂7のアンカー作用により密着性が良好で、半田リフロー時に界面剥離が発生しないことから、パッケージクラックやワイヤー断線を生じることがない。

Claim (excerpt)：

半導体パッケージを形成するために用いられるリードフレームであって、少なくとも封止樹脂と接する表面に凹凸の激しい粗面化めっきを行い、その粗面化めっきの上からワイヤーボンディングのために必要な部分に金属めっきを施して接続用めっき部を形成したことを特徴とするリードフレーム。

IPC (5)：

H01L 23/50 , C25D 7/12 , H01L 21/56 , H01L 21/60 301 , H01L 23/28

FI (6)：

H01L 23/50 D , H01L 23/50 G , C25D 7/12 , H01L 21/56 H , H01L 21/60 301 M , H01L 23/28 A

F-Term (35)：

4K024AA03 , 4K024AA09 , 4K024AA10 , 4K024AA14 , 4K024AA23 , 4K024AB03 , 4K024AB04 , 4K024AB08 , 4K024AB19 , 4K024BA02 , 4K024BA09 , 4K024BB10 , 4K024DA09 , 4K024FA16 , 4K024GA14 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109FA04 , 4M109FA10 , 5F044AA01 , 5F044GG01 , 5F044JJ03 , 5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061CA21 , 5F061DD14 , 5F067AA07 , 5F067BB10 , 5F067DC15 , 5F067DC17 , 5F067DC18 , 5F067DE01 , 5F067DF01 , 5F067DF06

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

リードフレーム及びそのリードフレームを用いた樹脂封止型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-310472 Applicant：日本電気株式会社
半導体装置用リードフレーム及びこれを用いた樹脂封止型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-310238 Applicant：日本電解株式会社
特開昭58-064056

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