プリント配線基板の製法

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：高橋明夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994027796
Publication number (International publication number)：1995235755
Application date： Feb. 25, 1994
Publication date： Sep. 05, 1995
Summary：

【要約】【目的】めっき液に対し低汚染性で、レジストの変質及びレジストと金属との界面の接着性、配線の信頼性が優れたプリント配線基板の提供にある。【構成】銅貼り積層板を基板としその表面に感光性樹脂組成物層を形成する工程、露光及び現像により前記感光性樹脂組成物層のネガティブパターンを形成する工程、前記感光性樹脂組成物層のネガティブパターンをめっきレジストとして化学銅めっきにより配線パターンを形成する工程を含むプリント配線基板の製法において、前記感光性樹脂組成物が、一般式(1)で表わされるビニル重合型高分子重合体を含み、かつ、孤立電子対を持つ窒素及び硫黄原子を少なくとも一つ含む有機化合物を含むことを特徴とするプリント配線基板の製法(但し式中、R1は炭素数0〜9、R2は炭素数0〜8の有機残基を示す)。【化9】

Claim (excerpt)：

銅貼り積層板を基板としその表面に感光性樹脂組成物層を形成する工程、露光及び現像により前記感光性樹脂組成物層のネガティブパターンを形成する工程、前記感光性樹脂組成物層のネガティブパターンをめっきレジストとして化学銅めっきにより配線パターンを形成する工程を含むプリント配線基板の製法において、前記感光性樹脂組成物が、一般式(1)で表わされるビニル重合型高分子重合体を含み、かつ、孤立電子対を持つ窒素及び硫黄原子を少なくとも一つ含む有機化合物を含むことを特徴とするプリント配線基板の製法。【化1】(但し式中、R1は炭素数0〜9、R2は炭素数0〜8の有機残基を示す。)

IPC (3)：

H05K 3/18 , G03F 7/004 501 , G03F 7/038

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平3-028850
特開昭54-013574
薄膜多層配線基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-020096 Applicant：日本碍子株式会社

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