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J-GLOBAL ID：200903038374175877

感光性樹脂組成物及びプリント配線板の製造方法

Inventor：
青木 知明

About 青木 知明

, 
梶原 卓哉

About 梶原 卓哉


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Agent (3)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  深澤 拓司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003273584
Publication number (International publication number)：2005031583
Application date： Jul. 11, 2003
Publication date： Feb. 03, 2005
Summary：
【課題】 一定のパターンを有する表面樹脂層を備える回路形成済基板の前記表面樹脂層上に硬化物層を形成させるための感光性樹脂組成物であって、優れた解像度、密着性、光感度及びめっき耐性を有するのみならず、剥離性にも優れる感光性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 一定のパターンを有する表面樹脂層を備える回路形成済基板の前記表面樹脂層上に硬化物層を形成させるために、(A)バインダーポリマーと、(B)分子内に少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、(C)光重合開始剤とを含有し、(B)成分に含有される感光性樹脂組成物中の固形分1kg当たりのエチレン性不飽和基の総モル数が、1.5〜3.5のものである感光性樹脂組成物。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
一定のパターンを有する表面樹脂層を備える回路形成済基板の前記表面樹脂層上に硬化物層を形成させるための感光性樹脂組成物であって、 (A)バインダーポリマーと、(B)分子内に少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、(C)光重合開始剤と、を含有しており、 前記(B)成分は、該(B)成分に含まれる感光性樹脂組成物中の固形分1kg当たりのエチレン性不飽和基の総モル数が、1.5〜3.5のものであることを特徴とする感光性樹脂組成物。
IPC (7)：
G03F7/027 ,  C08F2/44 ,  C08F291/00 ,  C08F299/02 ,  G03F7/004 ,  G03F7/40 ,  H05K3/18
FI (7)：
G03F7/027 502 ,  C08F2/44 C ,  C08F291/00 ,  C08F299/02 ,  G03F7/004 505 ,  G03F7/40 521 ,  H05K3/18 D
F-Term (80)：
2H025AA01 ,  2H025AA02 ,  2H025AA14 ,  2H025AA16 ,  2H025AB11 ,  2H025AB15 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BC32 ,  2H025BC42 ,  2H025BC43 ,  2H025BC45 ,  2H025CA01 ,  2H025CA27 ,  2H025CA28 ,  2H025CB13 ,  2H025CB14 ,  2H025CB16 ,  2H025CB43 ,  2H025CC11 ,  2H025FA03 ,  2H025FA17 ,  2H025FA29 ,  2H025FA43 ,  2H025FA47 ,  2H096AA26 ,  2H096BA05 ,  2H096CA05 ,  2H096EA02 ,  2H096GA08 ,  2H096HA01 ,  2H096HA27 ,  2H096JA04 ,  2H096LA01 ,  4J011PA65 ,  4J011PA69 ,  4J011PA85 ,  4J011PA86 ,  4J011PA88 ,  4J011PA95 ,  4J011PA96 ,  4J011PB40 ,  4J011PC02 ,  4J026AA17 ,  4J026AA45 ,  4J026AB01 ,  4J026AB02 ,  4J026AB04 ,  4J026AB07 ,  4J026AB11 ,  4J026AB28 ,  4J026BA50 ,  4J026DA02 ,  4J026DB11 ,  4J026FA04 ,  4J026GA06 ,  4J027AC01 ,  4J027AC06 ,  4J027AE02 ,  4J027AG01 ,  4J027AG04 ,  4J027AG09 ,  4J027AG23 ,  4J027AG24 ,  4J027AG25 ,  4J027AG26 ,  4J027AG27 ,  4J027CB10 ,  4J027CC05 ,  4J027CD10 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343DD43 ,  5E343DD63 ,  5E343ER12 ,  5E343ER18 ,  5E343GG03 ,  5E343GG08 ,  5E343GG20
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)
  • 特開昭61-243869号公報
  • 特開平1-141904号公報
Cited by examiner (3)

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