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J-GLOBAL ID：200903017858968254

感光性エレメント、これを用いたレジストパターンの製造法、プリント配線板の製造法及びリードフレームの製造法

Inventor：
板垣 勝俊

About 板垣 勝俊

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木村 仁子

About 木村 仁子

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高野 真次

About 高野 真次

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深谷 雄大

About 深谷 雄大


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999287646
Publication number (International publication number)：2000330290
Application date： Oct. 08, 1999
Publication date： Nov. 30, 2000
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 歩留り良く積層することができ、かつ剥離特性、ラミネート性、保存安定性及び作業性が極めて優れる感光性エレメント、レジストパターンの製造法並びにこのレジストパターンを有するプリント配線板又はリードフレームの製造法を提供する。【解決手段】 支持フィルム1(a)、感光性樹脂組成物層2(b)及び保護フィルム3(c)から成り、(b)が、(A)バインダーポリマー、(B)重合可能なエチレン性不飽和基の濃度が、(A)成分及び(B)成分の総量100gに対して、0.12〜0.26モルである光重合性化合物並びに(C)光重合開始剤を含有してなり、保護フィルム(c)中に含まれる直径80μm以上のフィッシュアイ4の個数が、5個/m2以下とする。このエレメントを、回路形成用基板上に(D)が密着するように積層し、露光部を光硬化させ、未露光部を現像により除去する。
Claim (excerpt)：
支持フィルム(a)、感光性樹脂組成物層(b)及び保護フィルム(c)から成る感光性エレメントにおいて、感光性樹脂組成物層(b)が、(A)バインダーポリマー、(B)重合可能なエチレン性不飽和基の濃度が、(A)成分及び(B)成分の総量100gに対して、0.12〜0.26モルである光重合性化合物並びに(C)光重合開始剤を含有してなり、かつ、保護フィルム(c)中に含まれる直径80μm以上のフィッシュアイの個数が、5個/m2以下である感光性エレメント。
IPC (5)：
G03F 7/11 501 ,  G03F 7/027 502 ,  G03F 7/028 ,  G03F 7/032 ,  H05K 3/00
FI (5)：
G03F 7/11 501 ,  G03F 7/027 502 ,  G03F 7/028 ,  G03F 7/032 ,  H05K 3/00 F
F-Term (12)：
2H025AB11 ,  2H025AB15 ,  2H025AD01 ,  2H025BC14 ,  2H025BC15 ,  2H025BJ00 ,  2H025CB43 ,  2H025DA01 ,  2H025DA40 ,  2H025FA17 ,  2H025FA40 ,  2H025FA43
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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