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J-GLOBAL ID:200903038489529494

導電性シリコーン粘着剤組成物および粘着テープ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002256801
Publication number (International publication number):2004091703
Application date: Sep. 02, 2002
Publication date: Mar. 25, 2004
Summary:
【課題】金属腐食の問題がなく,高温での耐熱性に優れた導電性接点部材の接着,電磁波シールド材,帯電防止のための除電用などに好適な導電性シリコーン粘着剤組成物を提供すること。【解決手段】シリコーン粘着剤組成物が、下記の成分をを含有する導電性を有する付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物。(A)1分子中に2個以上のアルケニル基を有するポリジオルガノシロキサン(B)R13SiO0.5単位(R1は炭素数1〜10の脂肪族不飽和結合を含有しない1価炭化水素基である。)及びSiO2単位を含有し、R13SiO0.5単位/SiO2単位のモル比が0.6〜1.7であるポリオルガノシロキサン(C)SiH基を含有するポリオルガノシロキサン(D)制御剤(E)白金触媒(F)導電性微粒子【選択図】 なし
Claim (excerpt):
シリコーン粘着剤組成物が、 (A)1分子中に2個以上のアルケニル基を有するポリジオルガノシロキサン20〜80重量部 (B)R13SiO0.5単位(R1は炭素数1〜10の脂肪族不飽和結合を含有しない1価炭化水素基である。)及びSiO2単位を含有し、R13SiO0.5単位/SiO2単位のモル比が0.6〜1.7であるポリオルガノシロキサン 80〜20重量部 (C)SiH基を含有するポリオルガノシロキサン(A)成分中のアルケニル基に対する(C)成分中のSiH基のモル比が0.5〜20となる量 (D)制御剤(A),(B)成分の合計100重量部に対して0〜5.0重量部 (E)白金系触媒(A),(B)成分の合計に対して白金分として1〜5000ppm (F)導電性微粒子 (A),(B)成分の合計/(F)の比が,97/3〜50/50 を含有する導電性を有する付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物。
IPC (9):
C09J183/04 ,  C08L3/00 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07
FI (9):
C09J183/04 ,  C08L3/00 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  C09J7/02 Z ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07
F-Term (35):
4J002CP03X ,  4J002CP043 ,  4J002CP12W ,  4J002DA026 ,  4J002DA036 ,  4J002DA066 ,  4J002FB076 ,  4J002FD116 ,  4J002GJ00 ,  4J002GJ01 ,  4J004AA11 ,  4J004AB01 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CA08 ,  4J004CB01 ,  4J004CB02 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J040EK041 ,  4J040EK081 ,  4J040HA066 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040KA14 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  4J040LA07 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040MA10 ,  4J040MA11 ,  4J040PA23
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)

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