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J-GLOBAL ID:200903053996212540

シリコーン組成物及び、これより形成される導電性シリコーン接着剤

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 志賀 正武 (外7名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001222310
Publication number (International publication number):2002088337
Application date: Jul. 23, 2001
Publication date: Mar. 27, 2002
Summary:
【要約】【課題】 特に導電性に優れたシリコーン接着剤の調製のためのシリコーン組成物を提供する。【解決手段】 分子毎に平均で少なくとも二の、ケイ素に結合したアルケニル基を含むオルガノポリシロキサン;前記組成物を硬化させるために充分な濃度の、分子毎に平均で少なくとも二の、ケイ素に結合した水素原子を含む、オルガノハイドロジェンポリシロキサン;前記シリコーン接着剤に導電性を授けるために充分な量の導電性充填剤(該充填剤は、銀、金、白金、パラジウム、及びこれらの合金から選択される金属の外部表面を少なくとも有する粒子を含む);上限1000の分子量を有し、分子毎に少なくとも一の水酸基を含む、ヒドロキシ官能性有機化合物の有効量、但し、該化合物はアセチレン性水酸基を含まず、該化合物は該組成物の硬化を実質的に阻害しないことを前提とする;及び触媒量のヒドロシリル化触媒;を含む組成物を調製する。
Claim (excerpt):
シリコーン接着剤の調製のための硬化性シリコーン組成物であって、(A)分子毎に平均で少なくとも二の、ケイ素に結合したアルケニル基を含むオルガノポリシロキサン;(B)前記組成物を硬化させるために充分な濃度の、分子毎に平均で少なくとも二の、ケイ素に結合した水素原子を含む、オルガノハイドロジェンポリシロキサン;(C)前記シリコーン接着剤に導電性を授けるために充分な量の導電性充填剤(該充填剤は、銀、金、白金、パラジウム、及びこれらの合金から選択される金属の外部表面を少なくとも有する粒子を含む);(D)上限1000の分子量を有し、分子毎に少なくとも一の水酸基を含み、アセチレン性水酸基を含まず、当該組成物の硬化を実質的に阻害しないことを前提とするヒドロキシ官能性有機化合物の有効量;及び(E)触媒量のヒドロシリル化触媒;を含む組成物。
IPC (4):
C09J183/07 ,  C09J 9/02 ,  C09J183/05 ,  C09J201/06
FI (4):
C09J183/07 ,  C09J 9/02 ,  C09J183/05 ,  C09J201/06
F-Term (31):
4J040EK041 ,  4J040EK042 ,  4J040EK072 ,  4J040EK091 ,  4J040FA202 ,  4J040GA03 ,  4J040HA066 ,  4J040HB17 ,  4J040HB18 ,  4J040HB22 ,  4J040HB36 ,  4J040HD34 ,  4J040HD41 ,  4J040JB02 ,  4J040JB09 ,  4J040JB10 ,  4J040JB11 ,  4J040KA02 ,  4J040KA03 ,  4J040KA07 ,  4J040KA14 ,  4J040KA32 ,  4J040LA01 ,  4J040LA06 ,  4J040LA07 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040NA12 ,  4J040NA15 ,  4J040NA16 ,  4J040NA19
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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